4月11日消息，CINNO Research最新公布了一份数据榜单，2022年全球上市公司半导体设备业务营收TOP10中，10家企业营收合计高达1030亿美元！这一数字创下近三年最高营收记录，同比增长6．1％

　　近日，三星电子发布了2023年第一季度业绩指引公告，大幅下降的业绩表现也给业内带来了一丝“寒意”。财报显示，2023年一季度，三星电子预计营收约为63万亿韩元（约合人民币3300亿元），同比减少约19％；运营利润约为6000亿韩元（约合人民币31．3亿元），同比下降95．75％

　　一直以来，三星在移动GPU领域都没有特别亮眼的“作品”，尤其是身前还站着高通和苹果两大巨头。近日，有媒体报道称，前理想汽车AI芯片一号位骄旸已加入三星，成为其 GPU 团队的核心成员，负责项目规划、团队创建

　　又一个半导体超级IPO要来了！近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“奕斯伟材料”）同中信证券签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。就在数月前，奕斯伟材料刚刚完成近40亿元人民币C轮融资，

　　湾测技术点激光LD－H系列，基于三角反射原理，测量精度高达微米级别，常用于生产过程中的高度、段差、厚度等测量。通过长期使用，结合现场应用和客户习惯，我们针对软件进行了升级改版。点激光参数配置软件SW－

　　在技术迭代速度方面，半导体制程工艺步入14/16nm节点之后，需要采用FinFET工艺来抑制晶体管漏电和可控度降低的问题，由此导致技术开发难度和资本投入都大幅度增加，因此，这一门槛也被视为先进制程技术的准入标准

　　本文作者 微尘 “赌性坚强”本是关于曾毓群的故事。在曾毓群眼里，“光拼是不够的，那是体力活，赌才是脑力活。”当然，“赌”不是曾毓群的专利，不过他赌对了，成就了“宁王”

　　音箱音频功放ic俗称“扩音机”又叫音频功率放大器IC；是各类音响器材中不可缺少的部分，其作用主要是将音源器材输入的较微弱信号进行放大后，产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重放

　　充电器是采用高频电源技术，运用智能动态调整充电技术的充电设备。（充电器）充电机通过微机控制技术，实现优化的Wsa+Pulse充电特性曲线，充电电流随蓄电池的充电电压的升高而自动下降；结合充电末期的脉冲充电方式，使充电效果更为理想

　　我们知道，芯片是由晶体管组成的，一个晶体管就是一路电流，代表着一个0与1的开关换算，这样的开关越多，芯片性能就越强，所以对于一颗芯片而言，晶体管越多，性能的性能就越强。 而晶体管里面又含有三个部分，

　　4月11日，半导体板块震荡反弹，存储芯片方向领涨。 消息面上，市场观点认为AI算力需求拉动高算力服务器出货，而AI服务器的存力需求更强，AI将驱动“从算力到存力”的中长期需求

　　2022 年，存储芯片无疑是半导体下行周期中受影响最严重的芯片品类，主要集中于NAND、DRAM环节。根据CFM数据显示，2022年NAND Flash市场综合价格指数下跌41%，DRAM市场综合价格指数下跌35%

　　PWM是一种广泛应用于电力电子控制领域的技术；近年来，直流电机的PWM驱动方式因其可以减少驱动器电源的功耗而应用越来越广泛;使用PWM技术可以实现对电力信号的调整，同时也可以实现对电机等电力设备的驱动控制

　　近日，佰维2023工控存储全国巡展【成都站】在武侯区成都交子国际酒店举办。佰维携手区域代理成都库仑科技，与广大客户、各界菁英进行面对面交流，深入了解区域市场和客户需求。佰维存储＆库仑科技，携手深耕

　　基于软件的解决方案可实现经济高效的 800G、1．6T 和共封装／近封装光应用测试软件自动运行测试，在提高测试效率的同时不会影响测量完整性是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出一款全新 FlexOTO 光测试优化软件和解决方案

　　近日，工信部发文称，已召开会议由海思、中芯国际等上中下游厂商，再加上芯片客户小米、华为等近百家厂商，成立国家整合电路标准化技术委员（以下称IC标委会），以加快我国集成电路（IC）核心领域的发展标准。会议指出，集成电路作为现代信息社会的基石，对加快工业转型升级、提升核心竞争力具有重要战略意义

　　近日，龙芯发布了3D5000系列芯片，这颗芯片，采用的是Chiplet技术，将两颗3C5000芯片封装在一起，实现了性能的2倍提升。 3C5000系列，原来是16核，两颗封装在一起后变成了32核，其性能已经不输7nm的ARM芯片，甚至不输7nm的Zen2芯片了

　　5000字！FPGA开发必须知道的五件事 FPGA（Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列）是一种可以重构电路的芯片，是一种硬件可重构的体系结构。它是在PAL（

　　随着环境光传感芯片在消费类电子领域的使用逐渐增多，消费类电子又朝着小型化、便携式发展，因此环境光传感芯片也要朝着高度集成化（微型化）、低功耗、智能化等方向发展。高度集成化（微型化）可减少外围电路的布局，降低元器件的用量，在一定程度上可实现传感器的多功能性，降低了BOM成本，缩小了传感器体积