的时间控制，提供快速的瞬态响应，抗噪声性和各种非常低的ESR输出电容器，以确保性能稳定。FR9855采用

　　（暴露垫）和TDFN-10（3mmx3mm）封装，提供良好的导热性。 特点 低RDS（开

　　封装形式。 2、 典型应用线图如下： A)、线路如下： 注：安装时电容C1靠近IC的输入端，C2应靠近IC的输出端，这样

　　封装，可实现业界领先的散热性能，提供可靠性更高的设计 日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega

　　封装 /

　　N03 50N03 70N03等等，封装多样，有SOT23，PDFN33，PDFN55，SOT89-3，

　　丝印G078N07K规格书，是ALLPOWER铨力半导体代理商，提供APG078N07K规格参数等，更多产品手册、应用料资请向骊微电子申请。