虽然我们还有一些核心技术没有完全掌握，但是经过改革开放，我们在科学技术上的研发投入，使我国也有大量的产业和

　　国产替代将是中国近期和未来科技进步和工业发展的主要途径。任何国家层面上的工业发展、科技进步均可以通过以下三种途径完成：引进技术、国产替代和自主创新。结局都是最终掌握一项以前该国并不掌握的科技，从而提升劳动生产率。

　　引进技术是最为高效的方式，但受限制较多。在无法引进技术时，国产替代成为最高效的科技进步方式。因为不少技术虽无法引进，但毕竟其他国家有现成的产品和技术可以模仿和学习，市场前景也较为确定，因此难度低于自主创新。这也将是中国近期和未来科技进步和工业发展的主要途径。过去到现在，从钢铁到高铁，中国已经在多个重要领域成功实现进口替代，未来有望在更多领域实现进口替代。

　　自主创新受限最小但相比引进技术和进口替代效率最低， 对于中国来说，由于大部分科技仍未全球领先，自主创新在短时间内不会成为主要科技发展动力；但随着中国与西方发达国家科技实力差距越来越小，自主创新占比将越来越大，直到代替进口替代成为主导力量。

　　在芯片之外，国内已有一些高科技领域已经取得了与世界同步的进展，例如量子通信领域、北斗导航领域、精密汽车零配件、光通信激光器件等，这也是我们可以引以为傲的潜力。

　　军工零部件国科化是国产替代的核心，也是建设自主可控国防装备发展核心。其中军工信息化建设是在信息化战争需求的牵引下，利用信息成果使军队具有实时获取、处理、传输、利用信息，准确攻击目标的能力，最终建成信息化军队的活动。军队信息化与机械化是相辅相成的，信息化的发展必须建立在机械化的基础之上。我国武器装备信息化建设处于起步阶段。根据中国产业信息网数据，美陆军信息化装备超过装备总量的50%，海空军装备的信息化程度已达70％以上；而我军武器装备信息化水平总体上还处于刚刚起步阶段。国防信息化以C4ISR为载体。信息化部队装备体系包括卫星导航、卫星通信、雷达、指挥控制、航电、光电红外等。

　　振华科技主营IGBT电力电子领域的“CPU”，是工业控制和国防领域重要的基础器件，已成为整机系统提高性能指标和节能指标的首选产品，广泛应用于武器装备、航天、航空、变频电机新能源汽车、可再生能源发电等领域。

　　振华科技积极布局高端功率半导体产业，在IGBT芯片及模块研发方面开展了卓有成效的工作，形成了自主研制国际主流技术水平的沟槽栅+场截止技术的IGBT芯片能力，电参数指标已达到国际知名企业同款产品水平。同时， 攻克了超大面积芯片低空洞率焊接、高可靠键合工艺以及无气泡灌封等功率模块封装方面的关键技术。

　　隐形飞机最核心的技术是隐身材料，全世界只有美国拥有成熟的技术，欧洲、日本和俄罗斯都没能入门，但中国实现超车成功研发了纳米级（美国F22运用）隐身涂料，所以才有了国之重器歼20。新劲刚的世界领先的隐身材料， 实实在在运用在了国之重器、中国有史以来最牛尖端武器歼二十隐形战斗机上。

　　安达维尔公司的航空座椅产品在国内军用直升机座椅领域占据大部分的市场份额，包含驾驶员抗坠毁座椅，机械师座椅等40余款各类型座椅，广泛配装于多型军用直升机，并在实际应用中发挥了重要的安全保护作用。

　　光纤激光器行业存在较高的技术壁垒，目前国内做光纤激光器的公司大约有 15 家左右，大多数是自 2010 年以后由海外回国的科研人员创建。在高功率切割焊接领域， 2012 年 11 月，华工科技与武汉锐科光纤激光技术共同研制成功 4kW 全光纤激光器 ，成为继 IPG、 SPI 之后，全球掌握此项技术的企业之一。大族激光科技产业集团股份有限公司也开始涉足光纤激光器的生产，为下一步系统集成做准备。国产工业光纤激光器的市场推广已经到来，与国外同类产品的竞争即将展开。

　　光库科技公司从光通信器件，向光通信激光器件扩展，公司多款光纤激光器件，光通讯器件代表了光纤器件技术的较高水平，如：公司提供了“嫦娥三号”登月项目中激光三维成像敏感器内所用的光无源器件，用于搭建太空用光纤激光器，判断落月地点是否合适，为成功落月提供了重要保障，公司自主研发能用于海底光网络的高可靠性光无源器件，使公司成为全球少数能提供该类器件的厂商之一，公司自主研发的50W/100W隔离器，具有高可靠性，高隔离度，并可根据客户需求定制，是高功率光纤激光器的核心器件，已被国内外著名光纤激光器厂商广泛采用，公司研发的特种波长无源器件如2μm器件，可见光(红绿光)器件，可用于光纤激光器，医疗设备等领域，达到国际先进水平。 公司目前在研发的项目有量子通讯用时间关联双光子源，处于样机试制阶段。

　　乘用车核心零部件尤其是一些壁垒较高、具有整车动力、安全要求的领域仍是自主零部件厂商的短板，尚处于赶超阶段。

　　虽然近 10 年来我国汽车工业 已实现整车装配的国产化，并逐渐在一些基础零部件领域有所突破，也涌现出如福耀玻璃等全球巨头，但仍有不少核心零部件包括一些高壁垒的细分零件领域掌控在国际品牌以及其合资厂商手中。

　　依靠大的国内汽车市场以及产业优势，部分优质自主厂商凭借技术积累 以及资本优势外延获取高端技术，新一轮深度国产替代（国内自主零部件厂商取代国际厂 商）的趋势已经出现。

　　大的乘用车产销量规模是我国汽车产业发展的坚实基础，汽车零部件作为产业上游 充分受益并在一些细分零件领域培育出本土优质厂商。

　　动力总成、内外饰、底盘和电子电器相关零件潜在国产替代空间广阔。纵观汽车零部件产业链，动力系统领域，大部分自主品牌汽车的发动机已实现自主研发或合作生产，变速器 领域的手动变速器实现自主配套，AT、DCT 和 CVT 等各类型自动变速器正在崛起；

　　电子电器领域的线束、安全气囊和空调系统，内外饰的座椅和车灯总成，底盘的轮胎、制动系 统和动力转向系统等各领域相关零部件企业通过内生外延式发展，不断取得整车厂配套突 破，发力国产替代。

　　汽车内外饰件是汽车零部件产业链的基础环节，但市场体量较大，同时也是实现自主国产 替代的重要突破口。过去数年以民营企业为主的国内汽车零部件厂商在相关领域已取得市 场主动权，其中以福耀玻璃、万丰奥威、模塑科技、中信戴卡等最具代表性。

　　随着技术积累与客户信任建立，有不少优质民营零部件厂商已突破原先产业壁垒较高的细 分领域，其中有代表性的企业有：万里扬收购奇瑞 CVT，整合 CVT 自动变速器产业；拓普集团突破电子真空泵；天成自控是国内工程机械座椅龙头，近期实现高壁垒的乘用车座 椅配套，有望成为高附加值全方位的座椅供应商。

　　部分自主优质零部件企业倚靠成本优势和配套能力，从国产替代过渡到全球供货，已成为具有国际竞争力的厂商。

　　如中信戴卡已成为全球最大的汽车铝制轮毂供应商，国内汽车零 部件行业出口量第一；赛轮金宇在越南设厂，产品销往欧、美、亚、非等区域多个国家和 地区。 企业凭借优秀生产水准突破壁垒进入全球供应链体系。如拓普集团不断向高附加值的领域 前进，募资开发真空助力泵项目，公司已成为特斯拉配件供应商；亚太股份则成为通用汽 车制动器供应商，正式进入通用全球供应体系；奥特佳具有自主研发汽车空调压缩机的能 力，产品出口北美和东南亚市场。

　　OLED将逐渐取代LCD成为下一代显示面板的主流并正在逐渐完成国产化替代过程。OLED面板产线的加速发展无疑将带动整条产业链的发展。有机发光材料是OLED面板的核心组成部分， 上游材料有濮阳惠成和供应柔性电路板的弘信电子、同兴达、有研新材、中颖电子、江丰电子、得润电子、世运电路等。

　　濮阳惠成开发出OLED功能材料芴类衍生物并于2011年形成产业化生产。公司重点开发OLED蓝光功能材料芴类衍生物， 其他OLED功能材料主要包含：OLED空穴传输材料，空穴注入材料，空穴阻挡材料，电子传输材料，电子注入材料，电子阻挡材料及材料合成的催化剂配体有机膦类化合物等。

　　弘信电子主营FPC柔性电路板生产。手机上，FPC绝大多数用在显示模组、触控模组、指纹识别模组、摄像头模组等，也直接用于手机上的传感器、侧键、扬声器等部位。

　　工业机器人是增强制造业核心竞争力的重大工程之一。随着化水平不断提高以及生产成本的逐年下降，下游应用领域正在不断扩展，进入快速普及阶段。由于具备一定的发展基础，加上目前国产机器人市场份额仅占约30%，未来有较大的发展空间。 机器人的核心零部件， 减速机部分有RV减速机的中大力德、高精密刀具制造的恒锋工具、绕线机和雕刻机定制的田中精机等。

　　中大力德是较早进入减速器和减速电机行业， 从2012年开始开发RV关节机器人专用减速器，目前已完成RV摆线种以上规格产品的开发，通过第三方机构测试，性能达到国际先进水平，形成自主知识产权。目前公司 实现了技术突破，在与国外先进企业的市场竞争中占有一席之地，未来将在国内市场起到逐步替代进口产品的作用。

　　单晶硅片是最重要的半导体材料，目前90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成， 市场上主流的硅片为300mm（12英寸），其在硅片市场中的份额已经达到78%；全球半导体硅片行业呈现巨头垄断的格局，在12英寸硅片上，前六大硅片厂的市场份额达到了97.8%。

　　我国半导体硅片厂商主要生产6英寸及以下硅片， 12英寸硅片方面，我国完全依赖进口。我国12英寸硅片需求将在2018年升至109万片/月。

　　国际市场上，主要以硅基功率MOSFET和IGBT为代表的场控型器件，其中IGBT器件的年平均增长率超过30%，远高于种类器件。目前，功率半导体主要供应商集中在美国、日本和欧洲，我国在中高端产品上严重依赖于国外公司，以需求增速最快的IGBT为例，我国的自给率不足10%。以SiC和GaN为代表的第三代半导体材料的器件化是现今功率器件的发展方向，预计2018-2020年进入爆发式增长阶段。《中国制造2025》指出，在关键电力电子器件方面，2020年要求实现硅基IGBT、MOSFET等形成系列化产品，综合性能达到国际先进水平，即完成国产替代。

　　华微电子是集设计、制造、封测于一体的功率半导体企业，产品包括了MOSFET、IGBT等全线高端功率半导体，具备了IGBT的量产能力，整体实力达到了国际水平，随着国内需求增加公司产品很可能放量增长；同时公司积极布局第三代半导体功率器件，未来成长空间大。

　　扬杰科技在功率器件的大部分细分产品市场具有较高的市占率， 分立器件芯片、旁路二极管等项目，和SiC芯片、器件和节能型功率器件芯片等项目，将全面提升公司的竞争能力，加速第三代半导体产品的布局。

　　光刻胶又称光致抗蚀剂，是利用光化学反应进行图形转移的媒介，主要应用于电子工业中集成电路和半导体分立器件的细微加工。光刻胶按应用领域分为PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶，其中半导体光刻胶技术最为先进。

　　半导体光刻胶按曝光波长可分为g线、i线、KrF、ArF和EUV，对应的技术含量逐渐升高。光刻胶市场的供给高度集中，全球前五大企业占据了80%以上的市场份额。我国半导体光刻胶整体自给率不足10%。

　　国内企业正逐渐在技术上取得突破：如南大光电旗下北京科华等实现了g线和i线光刻胶部分品种的国产化；中科院化学所等正在研发高端品种。

　　强力新材是专业从事光刻胶专用电子化学品的研发的公司，收入的33%源自PCB光刻胶引发剂， 35%源自LCD光刻胶光引发剂，公司募投的20吨半导体光刻胶引发剂将带来收入的增长。

　　北京科华在KrF光刻胶领域处于国内领先地。