热风回流焊过程中，锡膏需经过以下几个阶段:溶剂挥发;焊剂清除焊件表面的氧化物;锡膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。

　　目的：使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去锡膏中的水份p溶剂，以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。

　　作用及规格s是用来加热PCB零件;斜率为1-3℃/秒,占总时间的30%左右,最高温度控制在140℃以下,减少热冲击.

　　目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质、PCB有所差异。

　　作用及规格s是使大小零件及PCB受热完全均匀,消除局部温差;通过锡膏成份中的溶剂清除零件电极及PCB PAD及Solder Powder之表面氧化物,减小表面张力,为重溶作准备.本区时间约占45%左右,温度在140-183℃之间。

　　目的：锡膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20--40度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。

　　作用及规格s为全面热化重熔;温度将达到峰值温度,峰值温度通常控制在205-230℃之间,peak温度过高会导致PCB变形,零件龟裂及二次回流等现象出现.

　　目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。

　　作用及规格s为降温,使PCB零件均匀降温;回焊炉上下各有两个区有降温吹风马达，通常出炉的PCB温度控制在120℃(75℃)以下。降温速率一般为-4℃/sec以内， SESC的标准为：Slope-3℃/sec。