公司所属行业为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业；主要业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售；主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组及整体解决方案和其相关的智能终端应用产品，相关产品广泛应用于5G通信、卫星导航、智能终端、汽车电子、太阳能光伏、智能家居、遥控玩具、安全电子、智能制造以及特种应用等领域。

　　在硅基模拟半导体芯片/模组领域，公司拥有较为齐全的产品门类，涵盖信号链和电源管理两大领域，包括射频前端、收发变频、频率源、模拟微、电源保护和管理、电机驱动、电子开关等七大类共45子类产品，产品数量600余项，可为用户提供整体应用解决方案。面向5G通信，射频前端电路（低噪声放大器、低插损高隔离射频开关、高精度数控衰减器、驱动放大器、限幅器、FEM等）、频率源（低相噪锁相环、集成VCO的时钟芯片、倍频器等）产品成功应用于5G基站中；面向卫星导航，公司开发的北斗多模全频点、卫星导航SoC、高精度定位、授时芯片和模组应用于无人机、无人农机、测量测绘等领域；面向智能终端，公司开发的北斗短报文芯片已成功应用于移动智能终端，5G射频前端和WiFi6FEM正在开发中；面向汽车电子，公司开发的带惯性导航功能的北斗卫星导航SoC芯片和模组已顺利通过车规（Q100及Q104）认证并有望于年末实现量产应用，同时正在系列化开发车规级电机驱动和电子开关芯片；面向太阳能光伏，大电流（20A以上）MOS光伏旁路开关电路和智能接线盒产品已应用于太阳能电站的光伏组件中，MOS光伏旁路开关电路相较目前主流肖特基二极管应用，旁路保护功耗低3～5倍，工作温升低50℃以上，漏电流低100倍，是解决大尺寸大电流光伏电池组件旁路保护更具性价比的解决方案；面向智能制造，主要包括电机驱动系列芯片、电子开关系列芯片、智能电控系列芯片等；面向终端产品领域，主要包括智能电源（消费类、工业类）、智能穿戴、智慧音箱产品。面向消费类、智能家居、工业控制、安全电子、汽车电子等领域，开发的电机驱动芯片、电子开关芯片、智能电控芯片等产品广泛应用于无人机、电动玩具车的驱动及遥控，风扇、扫地机器人、洗碗机等小家电的转动或行走控制，安防摄像头的转动角度控制，汽车后视镜电动调节、座椅电动调节、空调电动调节等BCM控制系统。（一）主要经营模式公司作为控股型公司，其生产经营业务主要通过下属三家子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，并建立完善的上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售和向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下：1、生产模式西南设计、芯亿达均采用Fabless模式运营，专注从事芯片产品的自主研发、设计与销售。瑞晶实业采用自主生产模式，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销售工作。双方签订采购协议后开展合作，先以项目合作形式开展产品研发，然后客户确定样品后下达采购订单；瑞晶实业根据客户下达的订单，采购原材料开始生产，按约定交货；客户按约定支付货款。2、采购模式日常采购主要包括研发、生产所需的各类原材料、外协加工以及维持正常研发、生产所需的固定资产，如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续和供应商进行价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类的采购，则需要按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。3、销售模式销售模式主要有三种：一是直销模式，首先各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地建立起自身品牌价值。二是经销模式，选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平好的经销商作为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决方案以满足不同客户的需求。目前，西南设计采用“直销+经销+方案商”相结合的销售模式；芯亿达采用经销与直销相结合的销售模式；瑞晶实业主要采用直销的销售模式。4、研发模式西南设计和芯亿达均为集成电路设计公司，产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评审等。产品在完成定型后转入量产。瑞晶实业研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发部门技术研究后与客户形成技术协议，由研发实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。（二）发展驱动因素报告期内，三家子公司（不含母公司）实现营业收入69,432.27万元，较上年同期增长18.90%；实现净利润7,118万元，主要发展驱动因素如下：1、持续增长的市场规模带来广阔的发展前景随着物联网、5G通信、人工智能、新能源智能快充等新技术的不断成熟，绿色能源、工业控制、汽车电子、消费电子等集成电路主要下业产业升级逐渐加速。未来几年，下游新能源汽车、工业机器人、云计算、智能终端和物联网市场将继续保持增长态势，下游市场的革新升级催生了大量芯片需求，强力带动集成电路行业的规模增长。公司及时把握芯片、集成电路领域的发展机遇，不断加强自身产业链建设，完善自身产业布局，扩大产业规模，借助行业广阔前景助力公司长久发展。与此同时，随着通讯基站和光伏行业对低功耗、高效能、高集成度的要求不断提升，针对存量应用设备的升级换代也将给公司带来更加广阔的市场。伴随着未来新能源、储能技术的发展，市场对电机驱动、电子开关等芯片的需求越来越大，对产品的可靠性、耐压能力、电流能力、成本等方面都提出了更高的要求，公司针对直流电机驱动芯片的迭代降本，无刷电机的先进控制算法，电子开关芯片的耐压及电流能力等技术进行了深入研究，公司基于90nmBCD工艺的直流电机驱动芯片、针对无刷电机开发的无感位置估算、静音快速软起动、磁场定向控制等技术处于国内第一梯队水平。2、稳步提升的研发实力提供持久的核心动能公司紧跟行业技术发展趋势，在扩大业务规模的同时，不断增强核心技术实力和加大自主创新成果产出。截至2022年6月30日，公司拥有授权专利122项（其中发明专利60项），集成电路布图登记95项，已受理专利申请42项。公司持续保持研发投入，不断延伸公司核心技术体系，完善公司知识产权保护体系，为公司长期稳定发展提供了持久的核心动能。同时，公司借助自身高质量等级的特种行业高端产品研发生产经验，针对工业和消费市场开展标准化、系列化产品研发布局，拓展产品谱系；借助消费市场供应链及成本控制经验，加强对特种产品的支撑，进一步提升公司产品性价比和综合竞争力。人员方面，公司研发部门为适应技术创新和持续发展的要求、加强科技队伍的建设，制定了较为完善的研发工作制度，并积极推动股权激励体系设计，从创新体制和激励机制上增强对科技人员的吸引力。三家子公司在各自领域合计拥有各类专业技术人才共计350余名，专业技术人员占比近40%，成为公司研发提升的有效载体。3、面向终端的市场能力带来持续的发展支撑公司持续跟踪市场需求、对标各细分领域领先企业的技术发展方向，不断实现技术和市场突破，加快公司先进技术的产业化速度，不断推动产品的技术和性能升级，拓宽应用领域和适应范围。伴随着下游市场的不断革新升级，公司在通信基站、卫星导航、智能终端、光伏组件、锂电池保护、电机驱动及电子开关、电控芯片、智能电源及其他智能终端产品等细分领域可以提供系列化产品，能够适应细分领域应用端复杂多变的行业特点，具备能为客户提供更多选择空间的实力，为公司可持续发展提供市场支持。与此同时，随着公司对控股子公司市场资源、渠道、信息的整合，产业协同效应将进一步凸显，并促进上市公司整体市场运作水平的提升。报告期内，公司新研发产品在汽车电子、光伏、智能终端市场实现技术突破或升级，为进一步拓宽相关客户及延伸应用领域奠定了扎实的基础，并将随着公司产品的不断迭代升级，将成为上市公司新的业绩增长点。（三）行业情况1、集成电路行业近二十年来，全球集成电路行业在通信、计算机、消费电子等领域需求的推动下发展迅速，已形成庞大的产业规模。根据WSTS数据统计，全球半导体的市场规模从2012年度的2,916亿美元增长至2020年度的4,404亿美元，年均复合增长率达到5.3%。2021年度全球半导体市场规模达到5,559亿美元，实现同比增长26.2%。其中，集成电路市场规模占比约为83%，是全球半导体市场的主要组成部分。根据WSTS预测，2022年，全球半导体市场将增长16.3%，2023年将继续增长5.1%。我国集成电路产业起步较晚，近年来凭借着巨大的市场需求、较低的生产成本、稳定的经济增长和有利的政策环境等因素实现了快速发展。根据中国半导体协会统计，我国集成电路产业规模从2016年的4,336亿元增长至2021年的10,458亿元，我国集成电路产业产值规模首次突破万亿元，年均复合增长率达19.3%，据中商产业研究院预测，中国集成电路市场规模将维持增长趋势，2022年将达到11,386亿元。未来我国的集成电路产业仍将得到快速发展，公司存在广阔的发展空间。2、集成电路设计行业集成电路产业按产业链可分为设计、制造、封装、测试等环节，设计行业处于产业链上游，主要根据终端市场的客户需求设计、开发各类芯片产品，与下游应用市场保持密切联系。集成电路设计行业兼具资金密集型和技术密集型等特征，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力及产业链整合运作能力均有较高的要求，因此毛利率相对较高。近年来，来自于汽车电子、消费电子、工业控制、移动通信等下游市场的需求有力促进了集成电路设计行业的快速发展。Trend Force数据显示，2021年全球前十大IC设计企业营收达1,274亿美元，同比增长48%。2022年一季度全球前十大IC设计业者营收达394.3亿美元，同比增长44%。展望2022全年，Trend Force认为，高效能运算、网通、高速传输、服务器、汽车、工业应用等高规格产品需求持续增加，都将为IC设计企业带来良好的商机，带动总体营收持续成长。我国集成电路设计行业近年来发展迅速。根据中国半导体行业协会统计数据，我国集成电路设计行业规模由2016年的1,644亿元增长至2021年的4,519亿元，年均复合增长率达22.4%，显著高于全球行业增速。集成电路设计行业的销售规模直接体现了中国集成电路产业在全球的位置正在迅速提升。3、模拟芯片行业随着电子产品应用领域的不断扩展和市场需求的深层次提高，拥有“品类多、应用广”特性的模拟芯片将成为电子产业创新发展的新动力之一。除特定用途的模拟芯片外，模拟芯片按大致功能可以分为信号链模拟芯片（包括射频前端电路、射频信道收发电路、AD/DA转换器、放大器等）和电源管理模拟芯片两大类。根据WSTS数。