技术，形成高度集成化方案，不仅大幅简化了客户对运动部件选型测试的全过程，而且实现了晶圆搬运机器人关键性能的阶跃式升级。

　　众所周知，晶圆是半导体芯片的核心原料，需要在制膜、氧化、扩散、照相制版和光刻等多个生产工序之间进行流转。在整个过程中，晶圆搬运机器人承担着对晶圆这一娇贵部件的运输重任，通常由底座、机械臂、托盘，以及前后、旋转、俯仰、上下等多个轴组成，其末端的稳定性和移动速度成为关键性能指标，直接影响着产品良率和生产效率。

　　正因如此，晶圆搬运机器人的生产制造企业，往往需要耗费大量的时间和资源对机械臂关节模组的各个运动部件进行反复地选型、适配、调试，以期达到理想的整体性能要求。

　　行动元为晶圆搬运机器人所打造的智能运动控制解决方案，依托独有的AI工业工程化平台，对行动元智能驱动器、力矩电机，以及编码器等相关运动单元进行建模，在平台上完成选型、适配、测试等工程化过程，从而在众多种部件组合中，匹配和验证出最符合客户要求的一整套解决方案。与传统模式相比，行动元AI工业工程化平台不仅在综合性能上高效地给出了“最优解”，而且大幅简化了客户选型、接线、调试，以及维护工作，帮助工程师们从繁琐而耗时的任务中解脱出来，把有限的精力和时间集中到自身设备的研发等核心工作之中。

　　经过在客户设备上的实际测试验证，行动元智能运动控制解决方案所驱动的晶圆搬运机器人，在2米/秒的操作速度下，到位后位置误差小于正负200个脉冲，整定时间不到100毫秒，关键性能迈上了新的台阶，在竞争日益激烈的半导体设备领域，展现出更强劲的市场竞争力，让终端用户实现更加稳定、精密、高效的晶圆加工作业。

　　对行动元而言，这一切只是AI工业工程化平台小露身手的一个应用。目前，基于该平台所打造的行动元智能运动控制解决方案，已稳定应用于半导体、3C、协作机器人、医疗机器人、AGV、电动工具、新能源等多个领域。随着工业4.0时代的到来，行动元AI工业工程化平台也将不断演进和完善，通过运用全新的技术范式，根本性重构需求、设计、选型、开发、测试、验证及运营等工程过程，从而极大降低开发成本、提升产品面世效率，并由此构建起一套全新的工业生态体系，推进工业全流程的革新和提速，创造人所不及的非凡价值。

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