公司属于高可靠集成电路行业，高可靠集成电路在各类装备中起基础支撑作用，是装备信息化、智能化的基石，随着国家国防建设的有序推进，新增装备及装备的迭代升级将会为高可靠集成电路带来新的市场空间，特种电子行业也将进入持续增长周期。2023年为“十四五”规划中期，下游客户对需求有适当调整，公司将持续聚焦核心主业发展，以应对特种行业未来需求放量的情况。

　　公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，并具备高可靠封装测试代工能力。报告期内，公司加大放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大类主营产品研发投入的同时，根据市场需求，积极布局MCU、存储器、抗辐照电路、时钟管理电路、射频微波电路等新产品的研发，新增可供货产品50余款，部分产品已形成小批量供货，产品广泛应用于海、陆、空、天、网等多个领域，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。

　　放大器是公司的拳头产品，具有几十年的设计研发经验。报告期内，突破了基极电流消除技术、高隔离电压设计技术、可编程增益设计技术、动态校零及斩波调制技术、抗辐照设计技术等关键技术，拓展了隔离放大器、跨阻放大器、抗辐照放大器等3个新门类3款产品，迭代了零温漂精密放大器、低功耗轨至轨放大器、高压差分放大器等11款新产品，解决了系统强弱电分离，信号干扰屏蔽、增益可编程、辐照环境可靠性等需求，可以应用于医疗检测、便携测量、光学测量、激光雷达接收机、小卫星等领域。

　　报告期内，公司在轴角转换器的基础上进行了迭代升级，突破了霍尔传感器高灵敏度电流检测技术、高性能模数转换器误差校准算法设计技术、多电源电压域高速ESD泄放技术等核心关键技术，成功推出了5款新产品，覆盖磁编码转换器、真均方根直流转换器、信号调理转换器、视频编解码转换器、数据采集器DAS等专用转换器，解决了信号调节和传感器测量应用过程中精度偏差不足问题，可广泛应用于伺服系统、数据采集、视频显示、电力线）模拟开关

　　报告期内，公司突破了超低漏电补偿电路设计技术、低导通电阻平坦度设计技术、低电荷注入设计技术、高通道隔离度，解决了模拟开关信号传输精度低、信号传输损耗大、采集信号保持精度低和通道信号串扰等问题，推出了4款新产品，可广泛应用于通讯、移动电子设备等场景，可为激光脉冲系统、信号传输系统和信号采集系统提供高精度、低损耗的传输信号。

　　报告期内，公司突破了高压大电流、低延时、高集成度、小封装设计技术，解决了功率密度不足、传输速度慢、集成度低和封装尺寸过大等问题，推出了2款新产品，覆盖了半桥、全桥、三个半桥、低边和隔离栅极驱动器。可广泛应用于通讯、汽车、机器人、穿戴装备等场景，可为电机驱动系统和电源管理系统提供低延时、高功率密度的驱动信号。

　　报告期内，突破了PWM大电流驱动设计及测试技术，高压工作设计技术，高频率设计技术,解决了PWM响应速度慢、外围模块体积大的问题，实现了高压工作和响应速度的提升。推出5款产品，可广泛应用于通讯等场景，为电子设备、板卡、MCU等提供稳定可靠、高效率的电源环境。

　　报告期内，公司丰富了电压基准源产品门类，输出电压覆盖1.024V、1.2V、2.048V、2.5V、3V、3.3V、4.096V、5V、7.5V、10V多种电压，突破了高阶温度补偿技术、多位数字化校准等技术，解决了电压基准源温度系数差，输出精度低等问题，推出了4款产品，实现了温度系数低至1ppm/℃，初始精度低至±0.02%的国际领先水平，可广泛适用于精密数据采集系统、工业工程控制压力和温度变送器、光学控制系统、精密仪器等领域。

　　（1）微电源模块：公司具备从原理图设计、基板设计、封装设计等全流程设计能力，具备信号完整性、电源完整性、热可靠性分析等仿真能力。报告期内，突破了高密度封装和散热设计技术，解决了微电源模块封装尺寸小、功率密度大、大电流和良好的散热问题，推出了3款产品，可广泛应用于板级低压大电流二次电源场景，可为FPGA、SOC、ASIC等核心提供可靠的电源供电。

　　（2）信号调理：公司具备从产品定义、指标分解、原理图设计、基板设计、封装设计等全流程设计能力，具备结构设计、封装电性能仿真、可靠性分析等仿真能力。报告期内，突破了低频滤波器带内平坦度提升技术，解决了有源滤波器带内平坦度低、带外衰减慢的难题，推出了3款产品，可广泛应用于电容式加速度传感器输出信号调理的领域。

　　（3）电机驱动器：公司具备从产品定义、指标分解、原理图设计、基板设计、PCB设计、封装设计等全流程设计能力，具备结构设计、封装电性能仿真、热仿真设计、可靠性分析等仿真能力。报告期内，突破了高可靠防桥臂直通设计技术，解决了高压大功率电机驱动器易直通烧坏问题，推出了1款无刷直流电机驱动器系统级产品，可广泛应用于无刷直流电机伺服控制系统领域。

　　公司首款基于RISC-V架构完全自主开发的32位MCU已提交流片，该产品具备集成浮点运算FPU+DSP的计算核心特点，可用于电机控制、电子系统健康检测、兼容通用MCU等场景，该产品已经完成设计，正在流片中，预计年底可以下线．存储器

　　公司具备从原理图设计、芯片设计、基板设计、封装设计等全流程设计能力，具备结构设计、封装电性能仿真、可靠性分析等仿真能力。报告期内，突破了低压基准源设计技术、擦除性能保持技术以及自动块修复技术等关键核心技术，解决了存储产品面临的储容量小、擦写速度慢和可靠性的难题，推出了2款NAND闪存产品，1款eMMC产品，可广泛应用于批量数据存储的领域，为各类嵌入式系统提供可靠的存储媒介。

　　报告期内，公司通过与工厂进行工艺合作开发，突破了高耐压技术、全差分发射及接收机架构技术、超低附加抖动等技术，解决了隔离耐压低、抗干扰能力弱、传输频率低等问题，推出6款产品，可广泛应用伺服电机驱动、电源场景。

　　报告期内，突破了电调衰减器中间态驻波电路设计技术，形成“一种优化电调衰减器中间态驻波的方法及其电路”的技术成果，推出1款微波功率放大器和1款微波混频器，可广泛应用雷达、射频收发等场景。

　　报告期内，公司突破了超低相噪晶体振荡设计技术，解决了相噪高的问题，推出了5款时钟管理系列产品，可广泛应用于ADC、DAC、千兆以太网、XAUI光纤通道、交换机、计算机、服务器等时钟分配和电平转换。

　　公司建立了“产品+技术”双驱动的研发模式，研发活动分为产品开发和技术研发。产品开发以客户需求为基础，在产品研发过程中，公司对现有技术不断进行创新和完善，不断丰富公司的产品谱系，同时对封装提出更高的技术要求。技术开发是公司基于集成电路封装技术行业发展状况，通过对封装技术方向进行预判，选择具有重大应用价值的前瞻性技术进行攻关，不断提升公司的封装技术能力，满足产品研发的需求。技术开发和产品开发相互促进发展。

　　公司生产模式主要为自主生产，其中晶圆生产过程委外加工，其他封装测试筛选过程由公司自主完成。根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划。公司生产使用设备自动化程度较高，均为国际主流设备，生产部门全流程使用MES EAP系统进行生产管理，根据当年企业经营目标要求，科学制定生产计划，精准控制进度，及时处理客户的临时订单与紧急订单。生产过程中组织收集生产产品的质量信息、成本信息、产能信息等方面进行生产大数据分析，不断总结调整，进而实现快速交付，提高合同履约率，满足客户需求。

　　公司均采用直接销售方式，产品直接向海、陆、空、天、网各相关单位供货，在全国七区设立了十五个销售网，近60人的销售团队常年驻在销售网点，对用户提供销售服务，以保障服务质量和服务效率。

　　报告期内，公司上半年新增4项核心技术，分别是基极电流消除技术、GaAs MMIC器件亚态阻抗匹配技术、高可靠防桥臂直通驱动技术、栅极大功率驱动技术。公司基于放大器、转换器、接口电路、电源管理器、系统封装集成电路、MCU、存储器、抗辐照电路、时钟管理电路、射频微波电路等产品方向开展自主研制，通过项目牵引目前共形成了18项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。

　　报告期内，公司形成了一种优化电调衰减器中间态驻波的方法及其电路、一种运算放大器输入级电路及输入级差分对电路等新技术专利，共计申请发明专利12件、实用新型专利7件、软件著作权1件、集成电路布图设计47件；已授权发明专利9件、实用新型专利7件、集成电路布图设计20件。

　　报告期内，公司持续加大研发投入，研发团队规模进一步扩大，并持续优化研发管理和薪酬激励，支付的人工成本同比增加，同时项目研制进度加快，投入的验证材料、流片费、试验验证费等同比增加。

　　报告期内，国内高可靠集成电路市场略有波动，但公司全体员工齐心协力、勇创善为，推动公司经营情况持续向好，公司实现营业收入64,740.74万元，同比增长61.61%；实现归属于上市公司股东的净利润为25,655.35万元，同比增长54.33%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润25,235.99万元，同比增长52.49%。

　　公司持续加大西安和南京研发中心队伍建设，明确“贵阳+成都+西安+南京”四位一体的研发战略定位，以市场需求和技术发展为牵引，积极推进技术创新和新产品布局，上半年持续保持较高的科研投入，累积投入7,410万元，加快产品的迭代升级，在巩固现有市场的同时，上半年新推产品50余款，将成为未来新的增长点。

　　公司凭借国产化产品的布局优势，持续推进核心产品的市场拓展，在原有的器件级销售模式上新增系统级营销，研发工程师与技术支持工程师直接面对市场，建立FAE团队，将市场前移至用户设计，为用户提供整体解决方案，获取器件级选型主导权；上半年新用户开发29家、百万级用户新增6家，客户应用领域进一步拓宽，多领域国产化订单超出预期，呈现良好增长态势；公司紧跟装备发展、积极开展市场需求调研，为新品研发立项提供几十项需求支撑，不断抢占增量业务市场先机。

　　公司不断推进沙文产业园区封测一期和产业化项目建设，推动产线自动化升级，完成生产信息化管理系统的验收及应用，实现“设计-封装-测试”的垂直整合，通过高质量的交付满足了客户需求；公司持续加大混合电路和塑封线的技改投入，使公司产能得到均衡发展，满足了封测代工品种的产能需求，初步实现了封测代工的批量供货，业务范围得到有效拓展。

　　报告期内，公司为持续健康发展，开展了系列专项基础管理能力提升工作。一是持续推进“五位一体”风控体系建设和风险集约化管理，通过投资后评估专项检查、内控制度有效性评价、合规审查等形式，诊断风险点，进而针对性的优化流程和制度，有效防范“灰犀牛”和“黑天鹅”事件，实现业务风险可控；二是借助入选国务院国企改革“科改企业”的契机，围绕完善公司治理机制、市场化选人用人、市场化激励约束机制、科技创新以及加强党的领导建设五个方面深化改革；三是推进新时代质量管理体系（NQMS）建设，更好地适应新一轮行业的变革发展与质量管理要求，促进公司自主创新能力和管理水平的持续提升。

　　公司高度重视人才布局，上半年成功引进2位博士、6位集成电路高端人才、其他研发人员引进20人，公司研发人员数量占公司人员总数的27%。“贵阳+成都+西安+南京”四位一体的芯片创新研发集群优势逐渐形成，逐渐掌握选型主导权，不断提升公司产品竞争力。

　　公司围绕市场需求，开展核心技术研发、新产品拓展、技术升级改造等工作，投入了大量的资金和人力，公司对技术成果的产业化和市场化进程具有一定不确定性，如果在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临前期的研发投入无法收回且难以实现预计效益的风。